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采用SMT贴片技术的步骤有哪些
发布时间:2019-07-27 14:33 访问次数:次

 
  我们在做任何事情的时候都会有一个具体的步骤,而我们在做事情的时候如果按照一个已经规定好的步骤办事,那么肯定速度会快上许多,所以今天我们就来了解一下如何快速的了解和使用技术。
  第一步,设计产品
  在第一步当中为了以最短的周期和最低的成本达到最高可能的产量,所以DFM就必须在新产品开发的时候将产品的概念用具体的方法表现出来。
  第二步,控制好工艺流程
  目前每一个电子厂所面临的竞争形势是非常激烈的,从产品开发到市场营销这整个过程都在不断的缩短,边际利润的压力实际上也有所增加,因此为了获得更多的利润,那么在设计工艺流程的时候,一定要控制好工艺流程的步骤。
  第三步,选择合适的焊接材料
  焊接作为裸片,包装和电路板装配这三种级别的连接,他是SMT贴片加工过程当中最主要的一个步骤之一,这一步运行的好坏也直接会影响到产品的质量,因此,在选择焊接材料的时候一定要选择适合产品的焊接材料。
  第四步,选择适合的锡膏印刷
  锡膏印刷,也就是我们经常会看见的丝印,他在表面贴片装配的回流焊接当中经常会使用的,而且除了锡膏本身之外,丝印之中有各种因素,包括丝印机,适应过程各个参数,因此,丝印的制作过程在这一个步骤可谓是一个重点。
  第五步,贴放元件
  目前,设备,不仅要求要能够准确的贴放各种元件,而且还要处理,日常工作当中出现的元件包裹体积变化的问题,因此设备要必须保持机动性来适应,各种多变的新元件。
  第六步,焊接
  在焊接着一个步骤,是需要设计各种各样的参数的,当然这些参数的设计也是需要根据产品的不同而改变的,主要是要涉及到的内容有回流温度曲线的效果,氮气保护回流,回流,温度曲线优化等等。
  第七步,测试
  焊接过后,那么就需要对一个相关的测试,主要测试的内容有,单面或者是双面,表面贴片或者是通孔插件,电信与外观特性等多种方面是否正常。
  但这些步骤都完成之后,SMT贴片的最后一个步骤就是包装了,但是这一步也就是说,SMT贴片的整个步骤已经基本完成,相信大家对这一步骤也有了一定的了解。
 

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